線路板生產工藝中,鎮高作共沉金和鍍金工藝屬于非常普遍的精密使用工藝,由于此兩種工藝解決了噴錫工藝中,線路信焊盤難平整的板合本問題,隨著社會對電子產品的贏誠功能和尺寸外觀的嚴格要求,導致線路板作為電子元器件的上海雙面母板而變得越來越精密,電子產品特別是漕涇IC和BGA對線路板焊盤的平整性要求極高,所以沉金和鍍金工藝從某種意義上可以替代噴錫工藝。鎮高作共鉛錫合金的精密待焊接周期要比沉金或者鍍金板的時間短很多。
線路板沉金工藝與鍍金工藝的線路信區別:
1、 一般沉金對于金的板合本厚度比鍍金厚很多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,贏誠看表面客戶更滿意沉金。上海雙面 這二者所形成的晶體結構不一樣。
2、由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結構更致密,不易產成氧化。
5、隨著布線越來越密,線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲短路。
6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
雙面線路板板厚:
線路板的標準厚度有:0.60mm, 0.80mm、1.00mm、1.2mm、1.60mm、2.00mm、2.40mm、3.00mm, 3.20mm、3.50mm、4.00mm、6.40mm等。
雙面板一般是常用環氧板1.5厚的或1.2,1.0厚的。單面板一般也是環氧板,現在阻燃板也很多用,要便宜點用那個我們熟稱彩電板的那個紙板,只是堅硬度很差。一般還有很多種板子,柔性板在有些地方也用到很多。
現在LED散熱會用到鋁基板,有些小產品還用到陶瓷的。但是一般就上面的環氧板,阻燃板,和紙板。厚度一般是1.5。要薄點就0.8、1.0、1.2等都有。
雙面線路板每平米價格計算:
一、材料:
1L FR-1 每平方米價格(含加工費): 130RMB
2L FR-4每平方米價格(含加工費):430RMB
4L FR-4每平方米價格(含加工費): 720RMB
6L FR-4每平方米價格(含加工費): 1200RMB
8L FR-4每平方米價格(含加工費): 1800RMB
10L FR-4每平方米價格(含加工費): 3500RMB
12L FR-4每平方米價格(含加工費): 5500RMB
二、板層數:
2層板次單價=(長*寬*0.12*數量+長*寬*0.12*4+80)/數量
2層板第二次單價=(長*寬*0.12*數量+80)/數量
四層板1次單價=(長*寬*0.6*數量+長*寬*0.12*6+1500+300)/數量
四層板2次單價=(長*寬*0.6*數量+300)/數量
六層板1次單價=(長*寬*0.8*數量+長*寬*0.12*8+1800+300)/數量
六層板2次單價=(長*寬*0.8*數量+300)/數量