如01005的鎮附制品質保證焊接，就需要一個更大的近s加工助焊劑量，而無其他鹵素復合材料將更容易導致產生“葡萄球”缺陷。貼片在不轉換的廠專過程中可能變得非常常見的第二個缺陷是“枕頭”(Head In Pillow)缺陷。該缺陷問題發生是業定在回流發展過程中，BGA器件或PCB板易變形能力造成的上海。
smt貼片加工的高東優點:組裝密度高、電子產品體積小、鎮附制品質保證重量輕，近s加工貼片元件的貼片體積和重量只有傳統插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，廠專電子產品體積縮小40%~60%，業定重量減輕60%~80%。上海 可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。節省材料、能源、設備、人力、時間等。
檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
元器件貼裝工藝品質要求
1.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜
2.貼裝位置的元器件型號規格應正確；元器件應無漏貼、錯貼
3.貼片元器件不允許有反貼
4.有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標示安裝
5.元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜。