對于制造過程和組裝過程，鎮高特別是精密加工對于無鉛 PCA 而言，其面臨的客戶挑戰之一就是無法直接測量焊點上的應力。為廣泛采用的高度用來描述互聯部件風險的度量標準是毗鄰該部件的印刷電路板張力，這在 IPC/JEDEC-9704 《印制線路板應變測試指南》中有敘述。上海淞南 PCA 會被彎曲到有關的鎮高張力水平，且通過故障分析可以確定，精密加工撓曲到這些張力水平所引致的客戶損傷程度。通過迭代方法可以確定沒有產生損傷的高度張力水平，這就是上海淞南張力限值。
選擇合適的鎮高封裝，其優點主要是精密加工： 1）有效節省PCB面積； 2）提供更好的電學性能； 3）對元器件的內部起保護作用，免受潮濕等環境影響； 4）提供良好的客戶通信聯系； 5）幫助散熱并為傳送和測試提供方便 [2] 。 表面安裝元器件選取 表面安裝元器件分為有源和無源兩大類。高度按引腳形狀分為鷗翼型和“J”型。下面以此分類闡述元器件的選取。
雙面組裝工藝 A：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接，清洗，翻板；PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干，回流焊接（僅對B面，清洗，檢測，返修） 此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采。 B：來料檢測，PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠），貼片，烘干（固化），A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面點貼片膠，貼片，固化，B面波峰焊，清洗，檢測，返修）此工藝適用于在PCB的A面回流。
貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。 固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。 回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。